Pâte Thermique DeepCool EX750 3g – Haute Performance pour CPU & GPU

La DeepCool EX750 3g est une pâte thermique haut de gamme conçue pour les configurations PC exigeantes, qu’il s’agisse de gaming, de création de contenu ou de calcul intensif. Elle se distingue par sa résistance thermique extrêmement faible (0,03 °C·cm²/W) et sa conductivité thermique de 6,2 W/m·K, ce qui permet un transfert rapide et efficace de la chaleur entre le composant (CPU/GPU) et le dissipateur ou waterblock.

Sa consistance lisse facilite l’application et remplit facilement tous les micro-canaux présents entre les surfaces, assurant une conductivité optimale sans bulles d’air. Cette pâte est aussi non conductrice d’électricité et stable, ce qui protège vos composants sensibles contre les courts-circuits potentiels.

Adaptée à une large plage de températures de fonctionnement de -50 °C à +250 °C, elle reste performante dans des conditions extrêmes. Sa formule industrielle la rend fiable pour des systèmes surchargés ou overclockés.